?產(chǎn)品介紹

德國弗萊貝格DDCOM（用于晶體定向測量的桌面型X射線衍射儀）主要應(yīng)用于單晶的*晶格取向的確定，其采用Omega掃描方法對樣品進(jìn)行超高速晶體定位測量，可以測定立方晶體的任意位置取向，該設(shè)備配置了氣冷式X射線管，操作過程無需水冷，適用于科學(xué)研究及生產(chǎn)質(zhì)量控制。

?技術(shù)特點(diǎn)

 --確定單晶的*晶格取向

 --使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測量

 --立方晶體任意未知取向的測定

 --特別設(shè)計(jì)用于點(diǎn)陣方向的方位設(shè)置和標(biāo)記

 --氣冷式x射線管，無需水冷

 --適合于研究和生產(chǎn)質(zhì)量控制

所有想要的晶體方向參數(shù)在5秒內(nèi)一次旋轉(zhuǎn)中被捕獲

?可測量材料的例子

 --立方/任意未知方向：Si, Ge, GaAs, GaP, InP 

 --立方/特殊取向：Ag, Au, Ni, Pt, GaSb, InAs, InSb, AlSb, ZnTe, CdTe, SiC3C, PbS, PbTe, SnTe, MgO, LiF, MgAl2O4, SrTiO3, LaTiO3

 --正方：MgF2, TiO2, SrLaAlO4

 --六方/三角：SiC 2H, 4H, 6H, 15R, GaN, ZnO, LiNbO3, SiO2(石英)，Al2O3(藍(lán)寶石)，GaPO4, La3Ga5SiO14

 --斜方晶系：Mg2SiO4 NdGaO3

 --另可根據(jù)客戶的要求進(jìn)一步選料

?DDCOM的應(yīng)用
 

平面方向的標(biāo)記和測量

 --在晶圓片的注入和光刻過程中，需要平面或凹槽作為定位標(biāo)記。切割過程中，晶片必須正確地對準(zhǔn)晶圓片上易于切割的晶格面。因此，檢查平面或缺口的位置至關(guān)重要。

 --為了確定平面或缺口的位置，就需要測量平面內(nèi)的部件。由于Omega掃描法可以在一次測量中確定完整的晶體方位，基于此，便可以直接識別在平面方向或檢查方向的單位或缺口。

  --DDCOM（用于晶體定向測量的桌面型X射線衍射儀）通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤，可以將任何平面方向轉(zhuǎn)換成用戶的特定位置。在必須定義平面方向的情況下，這可以大大簡化將標(biāo)記應(yīng)用到特定平面方向的過程。