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晶圓x射線(xiàn)晶體定向儀分揀系統(tǒng)Wafer XRD用于全自動(dòng)分揀、晶體取向、optical notch and flat determination測(cè)定等。Si | SiC | AlN | 藍(lán)寶石（Al2O3） | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多種材料。

Ingot XRD - 晶錠X射線(xiàn)定向儀有著*的XRD系統(tǒng)，用于單晶晶錠的自動(dòng)定向、傾斜和對(duì)準(zhǔn)研磨。SiC | Si| AlN | GaAs | Quartz | LiNbO3 | BBO和其他100多種材料。

Omega/Theta XRD- 定制的樣品架用于微小圓柱體、大型晶鑄或立方體晶體定向的夾具

Omega/Theta XRD- 搖擺曲線(xiàn)測(cè)量意味著在Theta-scan模式下進(jìn)行測(cè)量，這需要一個(gè)測(cè)角儀。一個(gè)雙晶體被帶入主光束路徑，以減少光譜寬度和發(fā)散度。然而，其副作用是強(qiáng)烈的強(qiáng)度降低。

Theta XRD晶錠粘接轉(zhuǎn)移技術(shù)（堆垛 stacking），晶體（如SiC的晶錠）。這些需要在線(xiàn)切過(guò)程之前進(jìn)行定向?qū)?zhǔn)。Freiberg儀器公司提供了一個(gè)方便的支架系統(tǒng)，使用Omega-scan對(duì)準(zhǔn)晶錠。整個(gè)堆垛被轉(zhuǎn)移到線(xiàn)鋸。平行的鋸切可極大節(jié)省時(shí)間，極大提升生產(chǎn)效率，提高制造良率。

Omega/Theta XRD Mapping面掃功能掃臺(tái)允許使用受控的網(wǎng)格模式來(lái)探索整個(gè)樣品表面。Omega/Theta XRD可以很容易地在轉(zhuǎn)盤(pán)頂部容納額外的XY定位平臺(tái)。樣品表面可以根據(jù)用戶(hù)定義的網(wǎng)格進(jìn)行掃描。由于樣品上X射線(xiàn)光斑的大小，小的網(wǎng)格間距約為1毫米。